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美國(guó)AB塊分布式I/O模塊使用說(shuō)明書(shū)
美國(guó)AB塊分布式I/O模塊使用說(shuō)明書(shū)溫度,運(yùn)行IEC60068-2-1(測(cè)試廣告,運(yùn)行冷),IEC60068-2-2,(測(cè)試Bd,運(yùn)行干熱),IEC 60068-2-14(測(cè)試鈮,操作熱沖擊):-20 ... 60°C(-4 ... 140°F)溫度,環(huán)境溫度,Z高60°C(14
美國(guó)AB塊分布式I/O模塊使用說(shuō)明書(shū)
1732 ArmorBlock I/O 模塊
我們的 Bulletin 1732D 和 1732E ArmorBlock® I/O 模塊提供經(jīng)過(guò)強(qiáng)化的低成本 I/O,適合 On-Machine(機(jī)旁控制)使用。您可以在機(jī)器上靠近傳感器和執(zhí)行器的位置安裝這些模塊,從而縮短汽車、物料輸送和高速包裝應(yīng)用項(xiàng)目中的接線。這些模塊可用于 DeviceNet™ 和 EtherNet/IP™ 網(wǎng)絡(luò),還適合在焊接應(yīng)用項(xiàng)目和機(jī)械手末端機(jī)器人應(yīng)用項(xiàng)目中使用。配置和選型工具
集成架構(gòu)生成器 — 為項(xiàng)目選擇硬件并生成材料單。
集成架構(gòu)工具 — 用于幫助規(guī)劃和配置 Integrated Architecture™ 系統(tǒng)的工具。
ProposalWorks — 生成完整報(bào)價(jià)和方案。
產(chǎn)品規(guī)格
環(huán)境指標(biāo)
美國(guó)AB塊分布式I/O模塊使用說(shuō)明書(shū)
屬性值
溫度,運(yùn)行IEC60068-2-1(測(cè)試廣告,運(yùn)行冷),
IEC60068-2-2,(測(cè)試Bd,運(yùn)行干熱),
IEC 60068-2-14(測(cè)試鈮,操作熱沖擊):
-20 ... 60°C(-4 ... 140°F)
溫度,環(huán)境溫度,zui高60°C(140°F)
電壓,運(yùn)行12 ... 30V DC
輸出電流,每端口0.5 A.
外殼類型等符合IP65 / 66/67 / 69K(標(biāo)記時(shí))和Type 4X室內(nèi)
僅使用,帶有防塵蓋或電纜終端